一、碳基芯片要不要光刻机，现在还没有定论
现在的芯片是用硅做材料的，所以称之为硅基芯片。而碳基芯片是指采用碳来做材料的。
由于现在碳基芯片根本就没有生产成功，更多的还是在实验室里面，所以具体要怎么来量产，其实还没有定论。
至于硅基芯片的那一套抛光、光刻、蚀刻、离子注入会不会用于碳基芯片，其实也说不准的，毕竟光刻的过程是将电路图刻到硅基上去的，碳基芯片会不会采用同样的原理，也不清楚。
现在只是说碳基芯片性能更强，功耗更低而已，至于制造过程，不知道的，说不定以前的方法一样适用呢？
二、碳基芯片至少10年内商用不了，所以别抱太多希望
另外，关于碳基芯片，估计至少10年内还是商用不了的。
其实碳基芯片也不是新科技，已经研发了20多年了，1991年就发现了碳晶体管，而科学界这20多年以来，一直在研究制备、提纯、排列碳纳米管的方法。而这次北大团队的研究成果，只是让碳基芯片有了开始谈论规模产业化了的基础了。
而北大研究团队表示他们下一个目标，是在2-3年内完成90纳米碳基CMOS工艺开发。
而这个90nm碳基芯片，其实性能也只相当于28nm的硅基芯片，这样是相当落后的了，只是在试验可行性而已。
所以当碳基芯片要达到硅基芯片的性能，没有个10年就不要想了，所以现在谈这些还太早，慢慢等吧。
说真的，科技创新能难实现所谓的弯道超车的，只有一步一步积累而来的。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
