一、一样需要光刻机
现在的芯片是硅基芯片，采用的是光刻机的方式来在硅圆上，刻画出电路图来。而碳基芯片与硅基芯片的原理是一样的，只是用碳基代替了硅基。
所以一旦大规模的生产时，一样会用到光刻机，只是因为制造过程，原理都是一样的，只是材料不同而已。
当然不同的材料，在制造过程中，甚至对设备都会有所区别，比如硅基芯片28nm就可以实现现在硅基芯片14nm甚至7nm性能。
二、目前还只是理论，落地起码十年、八年
另外所谓的碳基芯片，目前还只是理论，而从理论到实际，没有个十年、八年的，是不可能的，所以期望碳基芯片马上落地，中国实现弯道超车，是不现实的。
再说了，在硅基芯片上，因为光刻机卡住了脖子，就想绕过去，搞一个新的技术，绕开光刻机？这种想法，很可笑的。
光刻机问题现在解决不了，就想用换一种方式或技术来逃避？那么未来一样解决不了问题，科技没有捷径的，只有一步一步向前，才是正道。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
